新勢(shì)匯博專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓切割(劃片)、芯片封裝元件切割和硬質(zhì)微電子元件(MEC)切割系統(tǒng)和流程的開發(fā)以及刀片生產(chǎn)。
我們公司提供的切割設(shè)備功能廣泛、配置多樣、自動(dòng)化程度可選擇性大;同時(shí),還提供周邊設(shè)備和耗材,滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求。公司憑借在設(shè)備、刀片和工藝流程方面積累的豐富專業(yè)知識(shí),為客戶提供全方位的切割解決方案。